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各向异性导电粘合剂
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各向异性导电胶 (ACA) 为倒装芯片 (Flip-Chip)，细间距芯片上薄膜(COF)，玻璃上芯片(COG) 的LCD包装，以及各种细间距组件提供高速导电互联。它们经常被用来作为应用于诸如平板显示器，液晶显示器，智能卡，相机模块，手机，直接访问式传感器，半导体封装和RFID标签等的互连材料。.
美国粘合剂公司提供各种各向异性导电胶。有的ACAs使用基于金镊为导电粒子，有的则用银基导电粒子以达到较低成本的ACAs。在热压情况下, 它们都能在几秒钟内迅速固化, 与各种基材和薄膜形成良好的结构粘接，且只在z方向上导电，而在X，Y平面绝缘。.
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Name
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AE
6017
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AE
6020
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AE
6025
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AE
6050
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Features / Advantages
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银铜导电粒子,尺寸〜6um,成本低,在几秒钟内快速固化.
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金聚合物导电粒子, 尺寸大小〜3微米.
有压缩柔性, 在几秒钟内快速固化.
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金镊导电粒子, 尺寸 〜2.5um,在几秒钟内快速固化.
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金镊导电粒子, 尺寸 〜5.0um,在几秒钟内快速固化.
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Typical Applications
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用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连
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用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连
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用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连
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用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连
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Appearance
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Grayish Blue
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Dark Brown
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Dark Brown
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Dark Brown
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Part / Component
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One Part
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One Part
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One Part
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One Part
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Rheology
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Dispensable
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Dispensable
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Dispensable
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Dispensable
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Viscosity @25C (cps)
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25,000
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25,000
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26,000
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23,000
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Thixtropic Index
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3.0
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2.5
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2.5
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2.3
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Density (g/ml)
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1.42
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1.2
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1.32
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1.35
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Work life (hr)
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> 48 hrs
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> 48 hrs
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> 48 hrs
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> 48 hrs
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Cure Rate
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180C 6 sec
150C 20 sec
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180C 7 sec
150C 25 sec
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180C 6 sec
150C 20 sec
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180C 6 sec
150C 20 sec
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Shelf Life (days)
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> 6 month
@ < 4C
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> 6 month
@ < 4C
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> 6 month
@ < 4C
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> 6 month
@ < 4C
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Hardness
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Shore D = 85
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Shore D = 86
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Shore D = 86
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Shore D = 86
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Contact Resistivity, Ohm/mm2
(z direction, 24°C)
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< 0.1
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< 0.1
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< 0.1
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< 0.1
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Volume Resistivity, Ohm-cm
(x, y direction, 24°C)
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> 10E+12
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> 10E+12
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> 10E+12
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> 10E+12
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Coefficient of Thermal
Expansion (ppm/°C)
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< 130 (above Tg)
< 50 (below Tg)
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< 170 (above Tg)
< 80 (below Tg)
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< 160 (above Tg)
< 60 (below Tg)
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< 160 (above Tg)
< 60 (below Tg)
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Tg
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125
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n.a.
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135
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135
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Adhesion (Al/Al lap shear)
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> 800 psi
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> 400 psi
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> 1500 psi
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> 1500 psi
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美国粘合粘合剂公司所提供的各向异性导电胶（ACA），通过精确地控制导电填料（镀金或银粒子）在胶粘剂基体中的分布, 从而达到只在Z轴方向上的导电。
当受热和受压之后,导电粒子在芯片隆起焊盘与基板焊盘之间形成Z方向上的连续导通。而基板焊盘之间的区域，环氧基体与其余的颗粒则作为绝缘体，防止任何其他方向上的电流流过。
这些粘合剂可用于点滴，模板或丝网印刷。固化可以在180C,一定压力下，在不到7秒钟内完成。在湿度和热循环时, 金颗粒具有稳定的接触电阻及导电性。
美国粘合粘合剂公司的各向异性导电胶为精细电路间距,提供了强力的导电粘结,以及快速的组装过程。测试显示，80微米（70微米焊盘10微米离隔）的精细电路间距没有出现短路现象。
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