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我们公司的粘合剂以三大主要化学种类为基础：有机硅树脂，环氧树脂，和碳氟化合物。
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有机硅树脂类粘合剂，主要包括导热粘合剂，导电粘合剂，热固化粘合剂，和常温固化粘合剂(RTV) 和密封剂。此类粘合剂为电子器件提供低应力下的粘结，及高温、低温的稳定性。我们有下列产品可供客户选用：
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保形涂层化合物
(Conformal Coating Compounds)
- 有机硅导电粘合剂
(Electrically
Conductive Adhesives)
- 界面和间隙填充导热材料
(Thermal Gap Filling Materials)
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可流动热固化粘合剂和密封剂
(Heat Cure Adhesives & Sealants - Flowable)
- 不流变热固化粘合剂和密封剂
(Heat
Cure Adhesives & Sealants - Non-Sag)
- 常温固化粘合剂和密封剂
(RTV Adhesives and Sealants)
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导热粘合剂(单组分)
(Thermally Conductive Adhesives - One Part)
- 导热粘合剂(双组分)
(Thermally Conductive Adhesives - Two Part)
环氧树脂类粘合剂，主要包括导电粘合剂，高温粘合剂， 低热膨胀系数型粘合剂，和毛细流动底部填充与灌装粘合剂。此类粘合剂能提供结构性强力粘结，以及高温稳定性，和对来自于化学物品的侵蚀的强抵抗性。我们有下列产品可供客户选用：
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电磁干挠的屏蔽和涂层
(EMI Shielding and Coating)
- 环氧树脂导电粘合剂
(Epoxy
Based Electrically Conductive Adhesives)
- 高性能环氧树脂粘合剂
(High Performance Epoxy Adhesives)
- 低热膨胀系数型粘合剂
(Low CTE Epoxy Adhesives)
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特种用途的环氧树脂粘合剂
(Epoxy Adhesives for Special Applications)
- 底部填充与灌装粘合剂
(Underfills and Encapsulants)
本公司最新开发的Perfluoro全氟化涂层和浇灌产品可为电子部件和设备提供卓越的防腐保护。此材料对于来自化学制品、酸、碱的腐蚀，机油、燃油，腐蚀性液体和其他媒体的腐蚀性侵袭，有着与其它常规材料完全不同的超强抵抗作用。您可根据具体的应用要求, 选用涂层或浇灌：
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全氟化涂层
(Perfluoro
Coating)
- 全氟化浇灌
(Perfluoro
Encapsulation)
本公司的粘合剂主要应用于航空、航天， 汽车电子， 计算机，
半导体， 微电子，
电信通讯和现代建筑等工业。
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